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全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電日前召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)。對(duì)于2020年全年資本支出情況，臺(tái)積電給出了150億-160億美元的預(yù)期，繼2019年全年支出達(dá)到歷史新高后，再破記錄。

據(jù)CFO黃仁昭介紹，在2020年的全部支出中，約80%將用于3nm、5nm與7nm等先進(jìn)制程技術(shù)上，其余僅10%則用于包括先進(jìn)封裝與光罩，另外的10%則是用于特殊級(jí)制程技術(shù)上。

行業(yè)龍頭屢創(chuàng)新高的資本支出，以及在先進(jìn)制程技術(shù)投入上的高占比，似乎也預(yù)示了半導(dǎo)體行業(yè)在結(jié)束2019年的頹勢(shì)后，有望迎來(lái)拐點(diǎn)。

在法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電總裁魏哲家預(yù)測(cè)，受惠于5G和人工智能晶片應(yīng)用快速成長(zhǎng)，臺(tái)積電營(yíng)收有望在今年第一季度達(dá)到102億-103億美元，創(chuàng)出新高；全年增幅則會(huì)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均值，同樣來(lái)到歷史最高點(diǎn)。

魏哲家表示，2020年，全球主要市場(chǎng)5G基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，且速度持續(xù)加快，將會(huì)是半導(dǎo)體強(qiáng)勁成長(zhǎng)的一年，全年年不含記憶體之全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)8%，而晶圓代工產(chǎn)值將成長(zhǎng)17%。

據(jù)他分析，5G手機(jī)未來(lái)滲透率攀升的幅度將優(yōu)于4G手機(jī)當(dāng)年的表現(xiàn)。在高效能運(yùn)算方面，包括有在CPU、網(wǎng)路、人工智慧等應(yīng)用鑄工下，也將持續(xù)成為另一長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。

中銀國(guó)際證券認(rèn)為，隨著5G換機(jī)潮的到來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)從先進(jìn)制程到成熟制程，從邏輯電路到存儲(chǔ)芯片都將迎來(lái)新一輪大周期，已通過(guò)工藝驗(yàn)證且獲重復(fù)訂單的核心設(shè)備與材料將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

從細(xì)分業(yè)務(wù)來(lái)看，5nm、7nm等先進(jìn)制程則或?qū)⒊蔀榕_(tái)積電最強(qiáng)有力的增長(zhǎng)動(dòng)能。

機(jī)構(gòu)指出，5nm制程將是臺(tái)積電的另一個(gè)重要制程節(jié)點(diǎn)。根據(jù)后者之前的說(shuō)法，5nm制程將分為N5及N5P兩個(gè)版本。N5版本相較于當(dāng)前的7nm制程N(yùn)7版本在性能方面提升15%、功耗降低 30%，電晶體密度提升 80%。N5P版本則將會(huì)較N5版本再性能提升 7%、功耗降低 15%。

作為極有可能第一個(gè)量產(chǎn)5nm制程的大廠(chǎng)，臺(tái)積電未來(lái)一年的訂單也早已被蘋(píng)果、華為海思等大廠(chǎng)瓜分完畢，更有媒體報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電有望全部拿下蘋(píng)果5納米A14處理器訂單。

臺(tái)積電此前透露，5nm制程將于2020年試產(chǎn)，產(chǎn)能約為1萬(wàn)片晶圓/月，但產(chǎn)能拉升速度將會(huì)相當(dāng)快，并于下半年開(kāi)始量產(chǎn)。出貨高峰期是第三季度，產(chǎn)能將提升到7-8萬(wàn)片晶圓/月，主要為第三季度末、第四季度上市的iPhone 12、Mate 40等新機(jī)做準(zhǔn)備。

7nm制程方面，臺(tái)積電認(rèn)為，其在營(yíng)收中的比重有望自27%成長(zhǎng)至30%以上。AMD仍將是最大客戶(hù)之一。另有傳言稱(chēng)，英特爾或?qū)⑻嵘獍a(chǎn)的數(shù)量，臺(tái)積電有機(jī)會(huì)由此獲利，黃仁昭雖未對(duì)此正面回應(yīng)，但也表示已做好準(zhǔn)備回應(yīng)市場(chǎng)需求。

此外，臺(tái)積電6nm制程也將于今年第一季度進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)年底前量產(chǎn)；3nm制程則在研發(fā)過(guò)程中，目前進(jìn)展順利。

中金公司認(rèn)為，2020年，先進(jìn)制程在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的占比將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

高支出帶動(dòng)設(shè)備、材料強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇 這些公司或受益

中銀國(guó)際證券分析，自臺(tái)積電去年年末增加2019年支出以來(lái)，設(shè)備采購(gòu)量大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，先進(jìn)制程建產(chǎn)能則是設(shè)備行業(yè)增長(zhǎng)的主要拉動(dòng)力，國(guó)產(chǎn)設(shè)備龍頭將直接或間接受益于臺(tái)積電先進(jìn)制程上的產(chǎn)能快速擴(kuò)張。

其中，在科創(chuàng)板上市的中微公司已位列臺(tái)積電7nm/5nm設(shè)備供應(yīng)商名單。2017年，中微成為臺(tái)積電7nm全球五家設(shè)備采購(gòu)名單之一；2018年至今，中微半導(dǎo)體的刻蝕機(jī)已經(jīng)順利通過(guò)臺(tái)積電5nm工藝驗(yàn)證。據(jù)公司公告，臺(tái)積電是中微半導(dǎo)體近三年內(nèi)最重要的客戶(hù)之一。

截至1月17日收盤(pán)，中微公司收漲逾14%，總市值突破1000億元。

半導(dǎo)體設(shè)備之外，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料安集微電子、江豐電子等同樣將受益于臺(tái)積電支出的連續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，安集微電子2016-2018年的客戶(hù)結(jié)構(gòu)中，來(lái)自臺(tái)積電的收入占比依次是10.7%、9.7%、8.1%，但安集微主要為臺(tái)積電成熟制程提供拋光液等產(chǎn)品；江豐電子的重要客戶(hù)中也包括臺(tái)積電，其鉭靶材及環(huán)件已在臺(tái)積電7nm芯片中已經(jīng)量產(chǎn)。