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全球晶圓代工龍頭臺積電日前召開法人說明會。對于2020年全年資本支出情況，臺積電給出了150億-160億美元的預期，繼2019年全年支出達到歷史新高后，再破記錄。

據(jù)CFO黃仁昭介紹，在2020年的全部支出中，約80%將用于3nm、5nm與7nm等先進制程技術上，其余僅10%則用于包括先進封裝與光罩，另外的10%則是用于特殊級制程技術上。

行業(yè)龍頭屢創(chuàng)新高的資本支出，以及在先進制程技術投入上的高占比，似乎也預示了半導體行業(yè)在結束2019年的頹勢后，有望迎來拐點。

在法說會上，臺積電總裁魏哲家預測，受惠于5G和人工智能晶片應用快速成長，臺積電營收有望在今年第一季度達到102億-103億美元，創(chuàng)出新高；全年增幅則會優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均值，同樣來到歷史最高點。

魏哲家表示，2020年，全球主要市場5G基礎建設需求強勁，且速度持續(xù)加快，將會是半導體強勁成長的一年，全年年不含記憶體之全球半導體業(yè)產(chǎn)值將成長8%，而晶圓代工產(chǎn)值將成長17%。

據(jù)他分析，5G手機未來滲透率攀升的幅度將優(yōu)于4G手機當年的表現(xiàn)。在高效能運算方面，包括有在CPU、網(wǎng)路、人工智慧等應用鑄工下，也將持續(xù)成為另一長期營運成長動能。

中銀國際證券認為，隨著5G換機潮的到來，半導體行業(yè)從先進制程到成熟制程，從邏輯電路到存儲芯片都將迎來新一輪大周期，已通過工藝驗證且獲重復訂單的核心設備與材料將迎來發(fā)展機遇。

從細分業(yè)務來看，5nm、7nm等先進制程則或將成為臺積電最強有力的增長動能。

機構指出，5nm制程將是臺積電的另一個重要制程節(jié)點。根據(jù)后者之前的說法，5nm制程將分為N5及N5P兩個版本。N5版本相較于當前的7nm制程N7版本在性能方面提升15%、功耗降低 30%，電晶體密度提升 80%。N5P版本則將會較N5版本再性能提升 7%、功耗降低 15%。

作為極有可能第一個量產(chǎn)5nm制程的大廠，臺積電未來一年的訂單也早已被蘋果、華為海思等大廠瓜分完畢，更有媒體報道稱，臺積電有望全部拿下蘋果5納米A14處理器訂單。

臺積電此前透露，5nm制程將于2020年試產(chǎn)，產(chǎn)能約為1萬片晶圓/月，但產(chǎn)能拉升速度將會相當快，并于下半年開始量產(chǎn)。出貨高峰期是第三季度，產(chǎn)能將提升到7-8萬片晶圓/月，主要為第三季度末、第四季度上市的iPhone 12、Mate 40等新機做準備。

7nm制程方面，臺積電認為，其在營收中的比重有望自27%成長至30%以上。AMD仍將是最大客戶之一。另有傳言稱，英特爾或將提升外包生產(chǎn)的數(shù)量，臺積電有機會由此獲利，黃仁昭雖未對此正面回應，但也表示已做好準備回應市場需求。

此外，臺積電6nm制程也將于今年第一季度進入風險試產(chǎn)，預計年底前量產(chǎn)；3nm制程則在研發(fā)過程中，目前進展順利。

中金公司認為，2020年，先進制程在全球半導體市場的占比將會進一步擴大。

高支出帶動設備、材料強勢復蘇 這些公司或受益

中銀國際證券分析，自臺積電去年年末增加2019年支出以來，設備采購量大幅增長，帶動全球半導體設備行業(yè)強勢復蘇，先進制程建產(chǎn)能則是設備行業(yè)增長的主要拉動力，國產(chǎn)設備龍頭將直接或間接受益于臺積電先進制程上的產(chǎn)能快速擴張。

其中，在科創(chuàng)板上市的中微公司已位列臺積電7nm/5nm設備供應商名單。2017年，中微成為臺積電7nm全球五家設備采購名單之一；2018年至今，中微半導體的刻蝕機已經(jīng)順利通過臺積電5nm工藝驗證。據(jù)公司公告，臺積電是中微半導體近三年內最重要的客戶之一。

截至1月17日收盤，中微公司收漲逾14%，總市值突破1000億元。

半導體設備之外，國產(chǎn)半導體材料安集微電子、江豐電子等同樣將受益于臺積電支出的連續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，安集微電子2016-2018年的客戶結構中，來自臺積電的收入占比依次是10.7%、9.7%、8.1%，但安集微主要為臺積電成熟制程提供拋光液等產(chǎn)品；江豐電子的重要客戶中也包括臺積電，其鉭靶材及環(huán)件已在臺積電7nm芯片中已經(jīng)量產(chǎn)。