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據(jù)臺積電方面透露，臺積電不僅可望獨拿蘋果5nm的A14處理器訂單，還可獲得華為5nm高端處理器訂單，今年將貢獻臺積電約8%營收。

1月13日消息，產(chǎn)業(yè)鏈給出的最新消息稱，晶圓代工廠臺積電5nm進展順利，今年上半年將量產(chǎn)。

據(jù)臺積電方面透露，臺積電不僅可望獨拿蘋果5nm的A14處理器訂單，還可獲得華為5nm高端處理器訂單，今年將貢獻臺積電約8%營收。

與此同時，受惠于5G與高效運算需求強勁，臺積電今年7nm業(yè)績可望持續(xù)成長，并將推升臺積電今年營收增長20%，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。

產(chǎn)業(yè)鏈還透露，蘋果2020年要發(fā)布的iPhone 12系列會包含4款5G機型，其都將使用A14處理器，不過雖然它們都支持5G網(wǎng)絡，但基帶并沒有集成在處理器內(nèi)（高通驍龍X55），這也大大降低了芯片封裝難度。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露的消息，為了保證自己的使用需要，蘋果已經(jīng)包下了臺積電5nm工藝2/3的產(chǎn)能，其會在明年6月份開始量產(chǎn)，而同時看上臺積電5nm工藝的還有華為，后者的新麒麟處理器也在準備當中。

臺積電早已完成了5nm工藝的試產(chǎn)，目前良率已經(jīng)爬升到50%（這個表現(xiàn)比7nm工藝發(fā)展初期要好），預計最快明年第一季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，隨后將逐步增加到7~8萬片。

按照臺積電官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

臺積電前不久大幅上調(diào)了今年的資本開支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅高達40%，其中25億美元用于5nm工藝擴產(chǎn)，15nm工藝用于7nm工藝擴產(chǎn)。

根據(jù)臺積電的規(guī)劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產(chǎn)，明年Q3機電室產(chǎn)能達到5.5萬片晶圓/月，F(xiàn)ab 18工廠的二期工程也規(guī)劃了5.5萬片晶圓/月的產(chǎn)能，預計在2021年上半年準備就緒。